Clevo P157SM-A PCH散热改装——请关爱技术宅,让世界充满爱

23 | 01 | 2015

之前入手了新笔记本,先简单说下配置,i7-4710MQ,GTX870M,1T 7200 32M,自己配了个浦科特M6M 256G,系统装了WIN7SP1旗舰,驱动完美,嗯,就是这样。

先讲一下事情起因吧,机器到手,感觉相当皮实,一个字,重,相当耐操。

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加上了SSD,重装系统,装驱动,接着便是烤机。烤机时候发现,AIDA64显示PCH的温度实在太高,达到了101度!上网搜索一圈,发现是普遍问题,原因可能就是PCH的背后就是870M这张发热量较大的显卡,而且PCH是裸露着被动散热,导致温度积累,诶,高配置带来的高热量。

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在接下来的几天,每天开机就开始看PCH温度,开机也有70多度,强迫症就快憋不住了,在看完准系统贴吧的几篇改装心得后,决定改一下PCH的散热。

那闲话不多说,今天嘞,给大家带来的是X611(P157SM-A)的散热改装教学。

首先当然是淘宝采购一圈,我用到的物品有:

1.紫铜片,这玩意导热效果确实好。我使用的是0.5(mm)的紫铜片,用剪刀还能剪开,再厚的估计就难了,大伙在操作时候可以选择稍微薄一点的紫铜片来操作。我买了200*200(mm)大小的铜片,只用了一小半。

2.变相垫片,第一起到缓冲作用,不要让铜片直接接触PCH芯片导致压坏了芯片,第二呢,也是导热作用,所以尽量选择质量好一些的垫片吧。

3.922导热胶,固定铜板用的,淘宝上两三块一支,跟宾馆里一次性牙膏似的。一台笔记本一支导热胶够用,为了防止意外,买两支备着吧。

三样东西足够了。

下面开始开工。

1.首先,拔电源下电池,然后拆键盘,很多新手卡在了这一步,不知道如何下手啊。其实,可以从开机键下面,那根横条开始,往上翘,右侧的挡板翘起来后,继续往左边翘,很轻松就能拿下整块挡板。这里推荐一下拆机棒,和垫片啊什么的一起买了,5元左右,让拆机变得容易很多。

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2.接下来,键盘上面的五枚螺丝卸下,然后提起键盘,如果感觉提不起来,就往屏幕方向拉一下,卡扣松掉了就拿得起来了;键盘排线有两处,中间的排线是把卡扣往前推,再把排线拉出来,而左边的排线,直接把卡扣往上反转90度就拿起来了,如果偷懒,其实可以不用拆排线,直接放着好了。

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3.好了,见到正主了,就是这块芯片让电脑可以煎鸡蛋的,由于PCH上面就是键盘排线,改造余地很小,于是决定用铜片搭了一个小散热器出来,能把热量传递出来就好。先拿纸比划比划位置,定一下铜片大小,这里我给个图让大家参考一下。确定好规格,就开始裁铜片了,0.5mm的铜片其实已经有点不好剪了,大家耐点心。

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4.费点力气弄好第一块铜片“散热器”,把周围毛糙的地方用粗砂纸打磨一下,不割手就行。

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5.然后先把变相垫片贴到芯片上,铜片后面涂上922导热胶,找准位置贴上去吧。

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6.第二块铜片比较简单,弄一块大点的铜片贴到键盘背后,使得右侧和第一块铜片散热器接触,这样增加了散热面积,要热一起热嘛不是。同样使用922导热胶固定,固定完后其实就可以往回装了,因为922导热胶的特性是越热干的越快。

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7.装好挡板,开机,看温度。降温显著,太棒了。烤机时64度,一本满足。

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